DIN EN 61189-5-601:2018 Edition

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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (Entwurf)

Published By	Publication Date	Number of Pages
DIN	2018-11	72

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Categories: 31.180 - Printed circuits and boards, DIN

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Description

Diese Norm legt das Verfahren zur Bestimmung der Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Montage auf organischen starren Leiterplatten, das Verfahren zur Prüfung der Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von organischen starren Leiterplatten und das Verfahren zur Prüfung der Aufschmelz-Lötfähigkeit von Anschlussflächen organischer starrer Leiterplatten in Anwendungen, bei denen eutektische oder nahezu eutektische Zinn-Blei-Lotlegierungen (Pb) oder bleifreie Lotlegierungen eingesetzt werden, fest.

Additional information

Published Code	DIN
Published By	Deutsches Institut für Normung
Publication Date	2018-11
Pages Count	72
Language	Germany
Descriptors	Baugruppe, Begriffe, Bestückung, Definition, Eignungsprüfung, elektrisches Bauteil, elektronisches Bauelement, Elektrotechnik, Flussmittel, gedruckte Schaltung, Leiterplatte, Lötung, Lötverbindung, mechanische Prüfung, Prüfbericht, Prüfeinrichtung, Prüfung, Prüfverfahren, Reflowlöten, SMD, Verbindungsstruktur, Verfahren, Viskosität, Wärmebeständigkeit, Zusammenschaltung
File Size	2.0 MB
ICS Codes	31.180 - Printed circuits and boards

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DIN EN 61189-5-601:2018 Edition

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